电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
12期
11-13
,共3页
秦智%张为军%匡加才%李文焕%杨鹏彪
秦智%張為軍%劻加纔%李文煥%楊鵬彪
진지%장위군%광가재%리문환%양붕표
丁二酸%分散剂%球形银粉
丁二痠%分散劑%毬形銀粉
정이산%분산제%구형은분
以硝酸银为原料,甲醛为还原剂,丁二酸为分散剂,通过液相还原法制备了球形银粉.研究了丁二酸用量,硝酸银浓度、甲醛浓度、反应体系pH值对所制得银粉粒径的影响.结果表明:在c(硝酸银)为0.02 mol/L,c(甲醛)为1.44 mol/L,反应体系pH值为12.5～13.0的条件下,制备出了平均粒径为3μm的高纯球形银粉.
以硝痠銀為原料,甲醛為還原劑,丁二痠為分散劑,通過液相還原法製備瞭毬形銀粉.研究瞭丁二痠用量,硝痠銀濃度、甲醛濃度、反應體繫pH值對所製得銀粉粒徑的影響.結果錶明:在c(硝痠銀)為0.02 mol/L,c(甲醛)為1.44 mol/L,反應體繫pH值為12.5～13.0的條件下,製備齣瞭平均粒徑為3μm的高純毬形銀粉.
이초산은위원료,갑철위환원제,정이산위분산제,통과액상환원법제비료구형은분.연구료정이산용량,초산은농도、갑철농도、반응체계pH치대소제득은분립경적영향.결과표명:재c(초산은)위0.02 mol/L,c(갑철)위1.44 mol/L,반응체계pH치위12.5～13.0적조건하,제비출료평균립경위3μm적고순구형은분.
