电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2011年
1期
1-5
,共5页
姜腾达%曾振欧%徐金来%赵国鹏
薑騰達%曾振歐%徐金來%趙國鵬
강등체%증진구%서금래%조국붕
铜-锡合金%电镀%焦磷酸盐
銅-錫閤金%電鍍%焦燐痠鹽
동-석합금%전도%초린산염
研究了溶液组成、pH、温度、阴极电流密度、施镀时间等对白铜锡合金镀层外观、厚度及成分的影响.较优的镀液组成及工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250 g/L,K2HPO4 80g/L,pH 8.8,温度28～30℃,阴极电流密度0.6～1.0A/dm2,时间20 min.在该工艺条件下,所得白铜锡合金镀层表面均匀、白亮,锡含量为40%～50%(质量分数),抗变色能力强,与铜基体结合力好,可替代镍镀层.
研究瞭溶液組成、pH、溫度、陰極電流密度、施鍍時間等對白銅錫閤金鍍層外觀、厚度及成分的影響.較優的鍍液組成及工藝條件為:Cu2P2O7·3H2O 30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250 g/L,K2HPO4 80g/L,pH 8.8,溫度28～30℃,陰極電流密度0.6～1.0A/dm2,時間20 min.在該工藝條件下,所得白銅錫閤金鍍層錶麵均勻、白亮,錫含量為40%～50%(質量分數),抗變色能力彊,與銅基體結閤力好,可替代鎳鍍層.
연구료용액조성、pH、온도、음겁전류밀도、시도시간등대백동석합금도층외관、후도급성분적영향.교우적도액조성급공예조건위:Cu2P2O7·3H2O 30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250 g/L,K2HPO4 80g/L,pH 8.8,온도28～30℃,음겁전류밀도0.6～1.0A/dm2,시간20 min.재해공예조건하,소득백동석합금도층표면균균、백량,석함량위40%～50%(질량분수),항변색능력강,여동기체결합력호,가체대얼도층.
