金刚石与磨料磨具工程
金剛石與磨料磨具工程
금강석여마료마구공정
DIAMOND & ABRASIVES ENGINNERING
2007年
3期
56-59
,共4页
硬脆材料%环形电镀金刚石线锯%加工试验
硬脆材料%環形電鍍金剛石線鋸%加工試驗
경취재료%배형전도금강석선거%가공시험
本文利用环形电镀金刚石线锯对硬脆材料单晶硅、LT55陶瓷进行了切割试验,研究了锯切力、材料加工表面质量及锯丝的磨损.研究发现,在相同加工参数下,切割LT55陶瓷时的法向力与切向力之比小于单晶硅,与磨削相比,线锯加工的法向力与切向力之比非常小;在本实验条件下,单晶硅和LT55陶瓷均为脆性去除方式;因为LT55陶瓷断裂韧性高,在同样加工条件下,陶瓷加工表面质量优于单晶硅;恒进给压力条件下,锯丝速度增加,粗糙度值略微减小,恒进给压力增加,粗糙度值明显增大;锯丝首先在焊口处断裂,由于锯丝不能自转,沿锯丝圆周方向磨损不均匀.
本文利用環形電鍍金剛石線鋸對硬脆材料單晶硅、LT55陶瓷進行瞭切割試驗,研究瞭鋸切力、材料加工錶麵質量及鋸絲的磨損.研究髮現,在相同加工參數下,切割LT55陶瓷時的法嚮力與切嚮力之比小于單晶硅,與磨削相比,線鋸加工的法嚮力與切嚮力之比非常小;在本實驗條件下,單晶硅和LT55陶瓷均為脆性去除方式;因為LT55陶瓷斷裂韌性高,在同樣加工條件下,陶瓷加工錶麵質量優于單晶硅;恆進給壓力條件下,鋸絲速度增加,粗糙度值略微減小,恆進給壓力增加,粗糙度值明顯增大;鋸絲首先在銲口處斷裂,由于鋸絲不能自轉,沿鋸絲圓週方嚮磨損不均勻.
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