重庆工商大学学报（自然科学版）
重慶工商大學學報（自然科學版）
중경공상대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF CHONGQING TECHNOLOGY AND BUSINESS UNIVERSITY(NATURAL SCIENCE EDITION)
2009年
1期
80-83
,共4页
半导体激光器%微通道热沉%热阻
半導體激光器%微通道熱沉%熱阻
반도체격광기%미통도열침%열조
理论分析了微通道热沉的热阻的组成,采用微机械加工技术和铜直接粘接技术(DBC)制作了冷却大功率半导体激光器列阵的5层结构的无氧铜微通道热沉;通过测试,用其封装的808 nm线阵二极管激光器准连续输出功率达38.5 W,无氧铜微通道热沉热阻为0.645℃/W,热沉的表面温度均匀性好,能有效散热,满足散热要求.
理論分析瞭微通道熱沉的熱阻的組成,採用微機械加工技術和銅直接粘接技術(DBC)製作瞭冷卻大功率半導體激光器列陣的5層結構的無氧銅微通道熱沉;通過測試,用其封裝的808 nm線陣二極管激光器準連續輸齣功率達38.5 W,無氧銅微通道熱沉熱阻為0.645℃/W,熱沉的錶麵溫度均勻性好,能有效散熱,滿足散熱要求.
이론분석료미통도열침적열조적조성,채용미궤계가공기술화동직접점접기술(DBC)제작료냉각대공솔반도체격광기렬진적5층결구적무양동미통도열침;통과측시,용기봉장적808 nm선진이겁관격광기준련속수출공솔체38.5 W,무양동미통도열침열조위0.645℃/W,열침적표면온도균균성호,능유효산열,만족산열요구.
