微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2010年
4期
242-248
,共7页
毫米波天线%缝隙天线%三维非硅微加工技术%通用型图形化工艺%集成制造
毫米波天線%縫隙天線%三維非硅微加工技術%通用型圖形化工藝%集成製造
호미파천선%봉극천선%삼유비규미가공기술%통용형도형화공예%집성제조
讨论了面向毫米波缝隙天线集成制造应用的三维非硅微加工技术方案,重点解决多种材料兼容、多层复杂微结构集成和大悬空高度等独特难题.针对天线器件中金属和介质材料的结合,提出了加法工艺、减法工艺以及一种通用型图形化微加工工艺,其中通用型图形化工艺为各种非硅薄膜材料在MEMS体系中的灵活运用创造了条件;为了实现多层复杂微结构的加工,提出工艺整合和工艺兼容性设计,针对天线器件中的悬空结构对牺牲层工艺进行了研究;最后以一种单向宽带毫米波平面缝隙天线为例,阐述其具体工艺流程,验证了上述工艺的可行性.
討論瞭麵嚮毫米波縫隙天線集成製造應用的三維非硅微加工技術方案,重點解決多種材料兼容、多層複雜微結構集成和大懸空高度等獨特難題.針對天線器件中金屬和介質材料的結閤,提齣瞭加法工藝、減法工藝以及一種通用型圖形化微加工工藝,其中通用型圖形化工藝為各種非硅薄膜材料在MEMS體繫中的靈活運用創造瞭條件;為瞭實現多層複雜微結構的加工,提齣工藝整閤和工藝兼容性設計,針對天線器件中的懸空結構對犧牲層工藝進行瞭研究;最後以一種單嚮寬帶毫米波平麵縫隙天線為例,闡述其具體工藝流程,驗證瞭上述工藝的可行性.
토론료면향호미파봉극천선집성제조응용적삼유비규미가공기술방안,중점해결다충재료겸용、다층복잡미결구집성화대현공고도등독특난제.침대천선기건중금속화개질재료적결합,제출료가법공예、감법공예이급일충통용형도형화미가공공예,기중통용형도형화공예위각충비규박막재료재MEMS체계중적령활운용창조료조건;위료실현다층복잡미결구적가공,제출공예정합화공예겸용성설계,침대천선기건중적현공결구대희생층공예진행료연구;최후이일충단향관대호미파평면봉극천선위례,천술기구체공예류정,험증료상술공예적가행성.
