电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2011年
6期
5-9
,共5页
高分子材料%金属化%化学还原
高分子材料%金屬化%化學還原
고분자재료%금속화%화학환원
由于金属化后的高分子材料同时具有高分子材料和金属材料的特性,使得高分子材料金属化在各个领域得到广泛应用.综述了高分子材料金属化的几种常见工艺,介绍了各种工艺的特点和镀层性能及其应用.其中,化学还原法由于其工艺简单,获得的镀层与基体结合力强,而越来越受到人们的关注,今后必将成为高分子材料金属化工艺的主流.
由于金屬化後的高分子材料同時具有高分子材料和金屬材料的特性,使得高分子材料金屬化在各箇領域得到廣汎應用.綜述瞭高分子材料金屬化的幾種常見工藝,介紹瞭各種工藝的特點和鍍層性能及其應用.其中,化學還原法由于其工藝簡單,穫得的鍍層與基體結閤力彊,而越來越受到人們的關註,今後必將成為高分子材料金屬化工藝的主流.
유우금속화후적고분자재료동시구유고분자재료화금속재료적특성,사득고분자재료금속화재각개영역득도엄범응용.종술료고분자재료금속화적궤충상견공예,개소료각충공예적특점화도층성능급기응용.기중,화학환원법유우기공예간단,획득적도층여기체결합력강,이월래월수도인문적관주,금후필장성위고분자재료금속화공예적주류.
