印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
z1期
227-233
,共7页
印制板%特性阻抗%阻抗测试%阻抗不匹配
印製闆%特性阻抗%阻抗測試%阻抗不匹配
인제판%특성조항%조항측시%조항불필배
随电子产品信号完整性要求的增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严.特性阻抗的高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者的综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃.为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文在简述TDR测试原理和测试方法的基础上,详尽介绍了TDR测试曲线与设计资料间的密切关联和阻抗板件生产过程中的阻抗监测技术,并首次阐述了阻抗测试过程中的阻抗不匹配对阻抗测量结果的影响.
隨電子產品信號完整性要求的增加,印製闆特性阻抗控製精度要求增嚴.特性阻抗的高精度控製是產品設計、過程控製與測量技術三者的綜閤體現,但阻抗測試不準或判斷失誤將讓前述二者前功儘棄.為瞭更深入的探討特性阻抗的測試技術,本文在簡述TDR測試原理和測試方法的基礎上,詳儘介紹瞭TDR測試麯線與設計資料間的密切關聯和阻抗闆件生產過程中的阻抗鑑測技術,併首次闡述瞭阻抗測試過程中的阻抗不匹配對阻抗測量結果的影響.
수전자산품신호완정성요구적증가,인제판특성조항공제정도요구증엄.특성조항적고정도공제시산품설계、과정공제여측량기술삼자적종합체현,단조항측시불준혹판단실오장양전술이자전공진기.위료경심입적탐토특성조항적측시기술,본문재간술TDR측시원리화측시방법적기출상,상진개소료TDR측시곡선여설계자료간적밀절관련화조항판건생산과정중적조항감측기술,병수차천술료조항측시과정중적조항불필배대조항측량결과적영향.
