中国照明电器
中國照明電器
중국조명전기
CHINA LIGHT & LIGHTING
2011年
9期
13-16
,共4页
结温%大功率LED%LED灯具%热阻
結溫%大功率LED%LED燈具%熱阻
결온%대공솔LED%LED등구%열조
junction temperature%high power LED%LED lighting%thermal resistance
在分析SMD封装型LED产品热学结构的基础上,提出了一种新的大功率LED照明灯具的器件结温估算方法,即通过测量预留在MCPCB上的测温点的温度估算LED结温。并对该方法应用于单颗器件及灯具进行了的实验评估。
在分析SMD封裝型LED產品熱學結構的基礎上,提齣瞭一種新的大功率LED照明燈具的器件結溫估算方法,即通過測量預留在MCPCB上的測溫點的溫度估算LED結溫。併對該方法應用于單顆器件及燈具進行瞭的實驗評估。
재분석SMD봉장형LED산품열학결구적기출상,제출료일충신적대공솔LED조명등구적기건결온고산방법,즉통과측량예류재MCPCB상적측온점적온도고산LED결온。병대해방법응용우단과기건급등구진행료적실험평고。
This paper puts forward a new method by preserving a micro pad besides the LEDs on MCPCB（Metal-Core Printed Circuit Board）for estimating the junction temperature of power LEDs in luminaires,based on the analysis of thermal structure of SMD LED package.This method is tested by relative experiments involved in both single LED and several LEDs combined.
