材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2010年
21期
69-73
,共5页
聚噻吩%机理%电导率%热电性能%复合材料
聚噻吩%機理%電導率%熱電性能%複閤材料
취새분%궤리%전도솔%열전성능%복합재료
综述了聚噻吩及其衍生物的化学结构、制备、聚合机理、导电机理、导电性能和聚噻吩基复合材料的导电性能的研究进展.已有研究表明,纯的聚噻吩及其衍生物的电导率比较低,一般可通过掺杂来提高其电导率.同时由于聚噻吩及其衍生物具有高的Seebeck系数以及低的热导率,因此若将其与无机热电纳米材料复合,将有望制备出热电性能优良的有机/无机的纳米复合材料.
綜述瞭聚噻吩及其衍生物的化學結構、製備、聚閤機理、導電機理、導電性能和聚噻吩基複閤材料的導電性能的研究進展.已有研究錶明,純的聚噻吩及其衍生物的電導率比較低,一般可通過摻雜來提高其電導率.同時由于聚噻吩及其衍生物具有高的Seebeck繫數以及低的熱導率,因此若將其與無機熱電納米材料複閤,將有望製備齣熱電性能優良的有機/無機的納米複閤材料.
종술료취새분급기연생물적화학결구、제비、취합궤리、도전궤리、도전성능화취새분기복합재료적도전성능적연구진전.이유연구표명,순적취새분급기연생물적전도솔비교저,일반가통과참잡래제고기전도솔.동시유우취새분급기연생물구유고적Seebeck계수이급저적열도솔,인차약장기여무궤열전납미재료복합,장유망제비출열전성능우량적유궤/무궤적납미복합재료.
