印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
3期
22-24
,共3页
高频覆铜板%低介电常数%聚四氟乙烯
高頻覆銅闆%低介電常數%聚四氟乙烯
고빈복동판%저개전상수%취사불을희
文章介绍在环氧改性氰酸酯的树脂体系中,添加聚四氟乙烯,并采用NE玻纤布作增强材料,成功开发了一种工艺可行、性能优秀的高频覆铜板.
文章介紹在環氧改性氰痠酯的樹脂體繫中,添加聚四氟乙烯,併採用NE玻纖佈作增彊材料,成功開髮瞭一種工藝可行、性能優秀的高頻覆銅闆.
문장개소재배양개성청산지적수지체계중,첨가취사불을희,병채용NE파섬포작증강재료,성공개발료일충공예가행、성능우수적고빈복동판.
