电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2008年
12期
23-26
,共4页
周国安%靳永吉%张志军%詹阳
週國安%靳永吉%張誌軍%詹暘
주국안%근영길%장지군%첨양
CMP%碟形缺陷%铜%选择性浆料%抛光垫%压力
CMP%碟形缺陷%銅%選擇性漿料%拋光墊%壓力
CMP%설형결함%동%선택성장료%포광점%압력
具体分析了铜的碟形缺陷并非由于抛光垫的弯曲造成,但是与抛光垫的表面形态有关,在此基础上.分析了铜CMP的作用机制,初步定性指出造成铜的碟形缺陷的原因,并对缺陷进行建模.比较了铜的碟形缺陷的电阻实际测量值和理论计算值,发现带碟形缺陷的电阻均大于理论值,并且随着铜的线宽增大,碟形缺陷也呈增大趋势.详细比较了选择性抛光液和非选择性抛光液对碟形缺陷的作用,从理论和测绘图形上证明选择性抛光液是造成碟形缺陷重要因素之一.采用了综合的工艺实验,最后得出抛光垫的种类及选择性抛光液在过抛光的情况下,是造成铜碟形缺陷的主要因素.
具體分析瞭銅的碟形缺陷併非由于拋光墊的彎麯造成,但是與拋光墊的錶麵形態有關,在此基礎上.分析瞭銅CMP的作用機製,初步定性指齣造成銅的碟形缺陷的原因,併對缺陷進行建模.比較瞭銅的碟形缺陷的電阻實際測量值和理論計算值,髮現帶碟形缺陷的電阻均大于理論值,併且隨著銅的線寬增大,碟形缺陷也呈增大趨勢.詳細比較瞭選擇性拋光液和非選擇性拋光液對碟形缺陷的作用,從理論和測繪圖形上證明選擇性拋光液是造成碟形缺陷重要因素之一.採用瞭綜閤的工藝實驗,最後得齣拋光墊的種類及選擇性拋光液在過拋光的情況下,是造成銅碟形缺陷的主要因素.
구체분석료동적설형결함병비유우포광점적만곡조성,단시여포광점적표면형태유관,재차기출상.분석료동CMP적작용궤제,초보정성지출조성동적설형결함적원인,병대결함진행건모.비교료동적설형결함적전조실제측량치화이론계산치,발현대설형결함적전조균대우이론치,병차수착동적선관증대,설형결함야정증대추세.상세비교료선택성포광액화비선택성포광액대설형결함적작용,종이론화측회도형상증명선택성포광액시조성설형결함중요인소지일.채용료종합적공예실험,최후득출포광점적충류급선택성포광액재과포광적정황하,시조성동설형결함적주요인소.
