CAJ | 학술논문

建立改进的整体与局部(global/local)相结合的有限元模型,并用模型对FF1152(1152-Ball Flip-Chip Fine-Pitch BGA)中的复合焊点用有限元软件MARC进行应力应变以及塑性功累积分析,确定了最危险焊点位置;同时根据以上分析结果,采用Darveaux等人提出的塑性能量累积方程,在循环温度0～100 ℃的加速失效条件下,预测危险焊点的热疲劳寿命,所得结果与国外相关文献数据相一致.首次利用Nastran软件的优化功能和手动拟合相结合的方法确定等效焊点的等效参数,与真实焊点的比较结果显示,等效的结果总体误差为3.01%,表明改进的三维有限元模型是非常准确而有效的分析模型,并可以用来方便地分析不同类型的SMT封装.
건립개진적정체여국부(global/local)상결합적유한원모형,병용모형대FF1152(1152-Ball Flip-Chip Fine-Pitch BGA)중적복합한점용유한원연건MARC진행응력응변이급소성공루적분석,학정료최위험한점위치;동시근거이상분석결과,채용Darveaux등인제출적소성능량루적방정,재순배온도0～100 ℃적가속실효조건하,예측위험한점적열피로수명,소득결과여국외상관문헌수거상일치.수차이용Nastran연건적우화공능화수동의합상결합적방법학정등효한점적등효삼수,여진실한점적비교결과현시,등효적결과총체오차위3.01%,표명개진적삼유유한원모형시비상준학이유효적분석모형,병가이용래방편지분석불동류형적SMT봉장.