西北工业大学学报
西北工業大學學報
서북공업대학학보
JOURNAL OF NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY
2007年
4期
508-511
,共4页
黄杏利%傅增祥%杨红艳%马彬睿
黃杏利%傅增祥%楊紅豔%馬彬睿
황행리%부증상%양홍염%마빈예
化学机械抛光(CMP)%晶圆%保持环%有限元方法(FEM)
化學機械拋光(CMP)%晶圓%保持環%有限元方法(FEM)
화학궤계포광(CMP)%정원%보지배%유한원방법(FEM)
在集成电路(IC)行业中,化学机械抛光(CMP)是获得全局平坦化的技术.随着晶圆直径的增加,在CMP加工过程中,晶圆边缘容易出现"过磨(over-grinding)"现象,降低了平坦度和晶圆利用率.在晶圆外部施加保持环可以把晶圆中心处和边缘处的抛光垫压平到一致高度,克服晶圆边缘的"过磨"现象.由此说明,保持环上施加的压力起着至关重要的作用.在实际中,晶圆和CMP工艺成本高,依靠实验探索CMP加工后晶圆边缘效应的规律不可行,所以保持环压力不宜通过实验方法确定,需要借助其它方法预测该压力.文中采用有限元模拟的方法分析保持环压力,得出了保持环压力与晶圆压力比值的最优值,并且研究了晶圆与保持环的间隙对最优压力的影响规律.针对不同CMP工艺,保持环压力能够迅速确定,从而提高晶圆抛光质量及利用率,降低晶圆制造成本.
在集成電路(IC)行業中,化學機械拋光(CMP)是穫得全跼平坦化的技術.隨著晶圓直徑的增加,在CMP加工過程中,晶圓邊緣容易齣現"過磨(over-grinding)"現象,降低瞭平坦度和晶圓利用率.在晶圓外部施加保持環可以把晶圓中心處和邊緣處的拋光墊壓平到一緻高度,剋服晶圓邊緣的"過磨"現象.由此說明,保持環上施加的壓力起著至關重要的作用.在實際中,晶圓和CMP工藝成本高,依靠實驗探索CMP加工後晶圓邊緣效應的規律不可行,所以保持環壓力不宜通過實驗方法確定,需要藉助其它方法預測該壓力.文中採用有限元模擬的方法分析保持環壓力,得齣瞭保持環壓力與晶圓壓力比值的最優值,併且研究瞭晶圓與保持環的間隙對最優壓力的影響規律.針對不同CMP工藝,保持環壓力能夠迅速確定,從而提高晶圓拋光質量及利用率,降低晶圓製造成本.
재집성전로(IC)행업중,화학궤계포광(CMP)시획득전국평탄화적기술.수착정원직경적증가,재CMP가공과정중,정원변연용역출현"과마(over-grinding)"현상,강저료평탄도화정원이용솔.재정원외부시가보지배가이파정원중심처화변연처적포광점압평도일치고도,극복정원변연적"과마"현상.유차설명,보지배상시가적압력기착지관중요적작용.재실제중,정원화CMP공예성본고,의고실험탐색CMP가공후정원변연효응적규률불가행,소이보지배압력불의통과실험방법학정,수요차조기타방법예측해압력.문중채용유한원모의적방법분석보지배압력,득출료보지배압력여정원압력비치적최우치,병차연구료정원여보지배적간극대최우압력적영향규률.침대불동CMP공예,보지배압력능구신속학정,종이제고정원포광질량급이용솔,강저정원제조성본.
