电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2007年
2期
5-8
,共4页
蒋登辉%张淳%廖树帜%张邦维
蔣登輝%張淳%廖樹幟%張邦維
장등휘%장순%료수치%장방유
钴硼合金%化学镀%非晶态%结构%沉积速率
鈷硼閤金%化學鍍%非晶態%結構%沉積速率
고붕합금%화학도%비정태%결구%침적속솔
以硫酸钴为主盐、硼氢化钠为还原剂制备了Co-B合金功能膜.主盐及还原剂的质量浓度增大都会加快沉积速率,但当两者超过一定值时,沉积速率反而下降.pH的增大和温度的升高也会加快沉积速率,而配位剂(酒石酸钠)质量浓度的增大,则会降低沉积速率.X射线衍射实验结果表明,化学镀Co-B合金在镀态下是非晶态.温度升高、主盐质量浓度增大及配位剂质量浓度减小都使镀层有形成晶态的趋势.原子力显微镜(AFM)照片显示:镀层表面由球状突起颗粒构成,颗粒尺寸为0.6～2 μm.
以硫痠鈷為主鹽、硼氫化鈉為還原劑製備瞭Co-B閤金功能膜.主鹽及還原劑的質量濃度增大都會加快沉積速率,但噹兩者超過一定值時,沉積速率反而下降.pH的增大和溫度的升高也會加快沉積速率,而配位劑(酒石痠鈉)質量濃度的增大,則會降低沉積速率.X射線衍射實驗結果錶明,化學鍍Co-B閤金在鍍態下是非晶態.溫度升高、主鹽質量濃度增大及配位劑質量濃度減小都使鍍層有形成晶態的趨勢.原子力顯微鏡(AFM)照片顯示:鍍層錶麵由毬狀突起顆粒構成,顆粒呎吋為0.6～2 μm.
이류산고위주염、붕경화납위환원제제비료Co-B합금공능막.주염급환원제적질량농도증대도회가쾌침적속솔,단당량자초과일정치시,침적속솔반이하강.pH적증대화온도적승고야회가쾌침적속솔,이배위제(주석산납)질량농도적증대,칙회강저침적속솔.X사선연사실험결과표명,화학도Co-B합금재도태하시비정태.온도승고、주염질량농도증대급배위제질량농도감소도사도층유형성정태적추세.원자력현미경(AFM)조편현시:도층표면유구상돌기과립구성,과립척촌위0.6～2 μm.
