电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2006年
4期
39-40
,共2页
电子技术%被银%附着力%烧渗银
電子技術%被銀%附著力%燒滲銀
전자기술%피은%부착력%소삼은
通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素.结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及银层烧结温度和曲线.在实际应用中,如果用天然石榴石金刚砂W40微粉细磨瓷件表面,再采用超声波清洗及煅烧,然后在780℃左右烧渗银,可使附着力达到最大,约1 800 N/cm2.
通過瓷件錶麵粗糙度、瓷件的清洗方式、燒滲銀溫度和麯線等工藝過程的試驗,研究瞭壓電陶瓷銀層附著力的影響因素.結果錶明主要影響因素是瓷件錶麵粗糙度、清潔度以及銀層燒結溫度和麯線.在實際應用中,如果用天然石榴石金剛砂W40微粉細磨瓷件錶麵,再採用超聲波清洗及煅燒,然後在780℃左右燒滲銀,可使附著力達到最大,約1 800 N/cm2.
통과자건표면조조도、자건적청세방식、소삼은온도화곡선등공예과정적시험,연구료압전도자은층부착력적영향인소.결과표명주요영향인소시자건표면조조도、청길도이급은층소결온도화곡선.재실제응용중,여과용천연석류석금강사W40미분세마자건표면,재채용초성파청세급단소,연후재780℃좌우소삼은,가사부착력체도최대,약1 800 N/cm2.
