半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2006年
5期
370-373
,共4页
吴会丛%刘尚合%赵强%原亮
吳會叢%劉尚閤%趙彊%原亮
오회총%류상합%조강%원량
演化硬件%三模冗余%现场可编程门阵列
縯化硬件%三模冗餘%現場可編程門陣列
연화경건%삼모용여%현장가편정문진렬
在高温、辐射等恶劣环境下微电子设备的可靠性要求越来越高,利用演化硬件(EHW)原理,将EHW技术与三模块冗余(TMR)容错技术相结合,在FPGA上实现可演化的TMR表决电路,使硬件本身具有自我重构和自修复能力,大大提高了系统的可靠性.
在高溫、輻射等噁劣環境下微電子設備的可靠性要求越來越高,利用縯化硬件(EHW)原理,將EHW技術與三模塊冗餘(TMR)容錯技術相結閤,在FPGA上實現可縯化的TMR錶決電路,使硬件本身具有自我重構和自脩複能力,大大提高瞭繫統的可靠性.
재고온、복사등악렬배경하미전자설비적가고성요구월래월고,이용연화경건(EHW)원리,장EHW기술여삼모괴용여(TMR)용착기술상결합,재FPGA상실현가연화적TMR표결전로,사경건본신구유자아중구화자수복능력,대대제고료계통적가고성.
