激光杂志
激光雜誌
격광잡지
LASER JOURNAL
2006年
1期
75-77
,共3页
姚李英%张瑜%陈涛%王升启%左铁钏
姚李英%張瑜%陳濤%王升啟%左鐵釧
요리영%장유%진도%왕승계%좌철천
准分子激光%高聚物%热压键合%PCR技术
準分子激光%高聚物%熱壓鍵閤%PCR技術
준분자격광%고취물%열압건합%PCR기술
MEMS技术的发展,使得PCR微流控芯片的制备成为了现实.本文采用波长248nm的准分子激光作为一种新型的徽加工方法,在19KV电压和18mm/min的激光优化加工参数下,在40mm×63mm的PMMA基片上制备出了20个循环的PCR微流控芯片.芯片上微通道的宽为104μm,深为56μm,长为1040mm,芯片加工耗时57分钟.随后采用自己搭建的热压装置,定量讨论了热压键合的温度、压力和时间对芯片键合质量的影响,得出了PMMA基微流控芯片热压键合的最佳参数:95℃,160N,20min.并在该条件下成功地将PMMA基的20个循环的PCR微流控芯片和相同尺寸的盖片键合在一起,键合后的芯片具有良好的密封性,能够承受的最大压强为0.85Mpa,能满足进行PCR反应的要求.
MEMS技術的髮展,使得PCR微流控芯片的製備成為瞭現實.本文採用波長248nm的準分子激光作為一種新型的徽加工方法,在19KV電壓和18mm/min的激光優化加工參數下,在40mm×63mm的PMMA基片上製備齣瞭20箇循環的PCR微流控芯片.芯片上微通道的寬為104μm,深為56μm,長為1040mm,芯片加工耗時57分鐘.隨後採用自己搭建的熱壓裝置,定量討論瞭熱壓鍵閤的溫度、壓力和時間對芯片鍵閤質量的影響,得齣瞭PMMA基微流控芯片熱壓鍵閤的最佳參數:95℃,160N,20min.併在該條件下成功地將PMMA基的20箇循環的PCR微流控芯片和相同呎吋的蓋片鍵閤在一起,鍵閤後的芯片具有良好的密封性,能夠承受的最大壓彊為0.85Mpa,能滿足進行PCR反應的要求.
MEMS기술적발전,사득PCR미류공심편적제비성위료현실.본문채용파장248nm적준분자격광작위일충신형적휘가공방법,재19KV전압화18mm/min적격광우화가공삼수하,재40mm×63mm적PMMA기편상제비출료20개순배적PCR미류공심편.심편상미통도적관위104μm,심위56μm,장위1040mm,심편가공모시57분종.수후채용자기탑건적열압장치,정량토론료열압건합적온도、압력화시간대심편건합질량적영향,득출료PMMA기미류공심편열압건합적최가삼수:95℃,160N,20min.병재해조건하성공지장PMMA기적20개순배적PCR미류공심편화상동척촌적개편건합재일기,건합후적심편구유량호적밀봉성,능구승수적최대압강위0.85Mpa,능만족진행PCR반응적요구.
