钛酸钡铅系半导瓷元件化学镀镍过程中之电性能变化机理
태산패연계반도자원건화학도얼과정중지전성능변화궤리
The Mechanism of the Variation of the Electric Performances of (Ba, Pb)TiO3 Ceramics in the Course of Electroless Plating
  • 万方数据
    电子元件与材料 전자원건여재료
    ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
    1999年 3期 1-2 ,共2页

    李标荣%陈万平

    리표영%진만평

    PTC陶瓷%晶界势垒%化学镀镍 PTC陶瓷%晶界勢壘%化學鍍鎳
    PTC도자%정계세루%화학도얼
    化学镀镍过程对PTCR及MLCC等元件的电性能,往往会产生负面效应,其中氢离子引起的还原作用不可忽视,其主要机理是增加了载流子浓度和改变了晶粒边界势垒.
    화학도얼과정대PTCR급MLCC등원건적전성능,왕왕회산생부면효응,기중경리자인기적환원작용불가홀시,기주요궤리시증가료재류자농도화개변료정립변계세루.
    원문보기 원문다운로드 사이트로이동
저자의 최근 논문