材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2008年
2期
4-7
,共4页
曲文娟%杜荣归%卓向东%林昌健
麯文娟%杜榮歸%卓嚮東%林昌健
곡문연%두영귀%탁향동%림창건
印刷电路板%铜%缝隙腐蚀%阵列电极
印刷電路闆%銅%縫隙腐蝕%陣列電極
인쇄전로판%동%봉극부식%진렬전겁
采用模拟印刷电路板缝隙腐蚀装置,发展阵列电极方法测试缝隙内电路板表面铜在NaCl溶液中的腐蚀电位,研究了多种因素对其缝隙腐蚀行为的影响.结果表明,缝隙宽度为20～30μm时,印刷电路板容易发生缝隙腐蚀;在浸泡初期,缝隙内铜的腐蚀电位随浸泡时间延长负移,但浸泡48 h后,变化趋势较小;溶液中NaCl浓度达到1 mol/L时,对促进电路板的缝隙腐蚀作用较为明显;酸性范围内,缝隙内电路板腐蚀电位随缝隙大小、浸泡时间、NaCl溶液浓度、溶液的pH值降低而负移;温度低于45℃后,缝隙内铜的腐蚀电位随温度的升高而降低.
採用模擬印刷電路闆縫隙腐蝕裝置,髮展陣列電極方法測試縫隙內電路闆錶麵銅在NaCl溶液中的腐蝕電位,研究瞭多種因素對其縫隙腐蝕行為的影響.結果錶明,縫隙寬度為20～30μm時,印刷電路闆容易髮生縫隙腐蝕;在浸泡初期,縫隙內銅的腐蝕電位隨浸泡時間延長負移,但浸泡48 h後,變化趨勢較小;溶液中NaCl濃度達到1 mol/L時,對促進電路闆的縫隙腐蝕作用較為明顯;痠性範圍內,縫隙內電路闆腐蝕電位隨縫隙大小、浸泡時間、NaCl溶液濃度、溶液的pH值降低而負移;溫度低于45℃後,縫隙內銅的腐蝕電位隨溫度的升高而降低.
채용모의인쇄전로판봉극부식장치,발전진렬전겁방법측시봉극내전로판표면동재NaCl용액중적부식전위,연구료다충인소대기봉극부식행위적영향.결과표명,봉극관도위20～30μm시,인쇄전로판용역발생봉극부식;재침포초기,봉극내동적부식전위수침포시간연장부이,단침포48 h후,변화추세교소;용액중NaCl농도체도1 mol/L시,대촉진전로판적봉극부식작용교위명현;산성범위내,봉극내전로판부식전위수봉극대소、침포시간、NaCl용액농도、용액적pH치강저이부이;온도저우45℃후,봉극내동적부식전위수온도적승고이강저.
