稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2004年
3期
321-323
,共3页
宁洪龙%耿志挺%马莒生%黄福祥%钱志勇%陈国海
寧洪龍%耿誌挺%馬莒生%黃福祥%錢誌勇%陳國海
저홍룡%경지정%마거생%황복상%전지용%진국해
化学镀%陶瓷基板%结合强度%表面粗糙度
化學鍍%陶瓷基闆%結閤彊度%錶麵粗糙度
화학도%도자기판%결합강도%표면조조도
为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa.
為提高封裝基闆銅導體層與陶瓷基闆的結閤彊度,研究瞭在氧化鋁和氮化鋁的基闆上進行化學鍍銅,對錶麵進行粗化和改性,經過優化工藝條件後,氧化鋁與鍍層的結閤彊度可以達到27 MPa,氮化鋁與鍍層的結閤彊度可以達到22 MPa.
위제고봉장기판동도체층여도자기판적결합강도,연구료재양화려화담화려적기판상진행화학도동,대표면진행조화화개성,경과우화공예조건후,양화려여도층적결합강도가이체도27 MPa,담화려여도층적결합강도가이체도22 MPa.
