微处理机
微處理機
미처리궤
MICROPROCESSORS
2010年
2期
105-107
,共3页
电磁兼容(EMC)%电磁干扰(EMI)%DSP应用系统
電磁兼容(EMC)%電磁榦擾(EMI)%DSP應用繫統
전자겸용(EMC)%전자간우(EMI)%DSP응용계통
讨论了电磁干扰传输的一般产生、传播途径及在电子电路系统中进行电磁兼容设计的目的及相关内容,并以美国TI公司TMS320C24x系列芯片为例,阐述了DSP应用系统进行电磁兼容设计的一些常用方法和技巧.
討論瞭電磁榦擾傳輸的一般產生、傳播途徑及在電子電路繫統中進行電磁兼容設計的目的及相關內容,併以美國TI公司TMS320C24x繫列芯片為例,闡述瞭DSP應用繫統進行電磁兼容設計的一些常用方法和技巧.
토론료전자간우전수적일반산생、전파도경급재전자전로계통중진행전자겸용설계적목적급상관내용,병이미국TI공사TMS320C24x계렬심편위례,천술료DSP응용계통진행전자겸용설계적일사상용방법화기교.
