功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2006年
3期
215-219
,共5页
王彬%陈翔%许宝建%金庆辉%赵建龙%徐元森
王彬%陳翔%許寶建%金慶輝%趙建龍%徐元森
왕빈%진상%허보건%금경휘%조건룡%서원삼
微流体器件%结构释放%SU-8键合%塑性
微流體器件%結構釋放%SU-8鍵閤%塑性
미류체기건%결구석방%SU-8건합%소성
采用SU-8结构释放并键合玻片制作了多层结构的微流体芯片,探讨了影响芯片气密性和沟道堵塞的因素,并通过荧光显示验证,提供了一种快速、低成本的塑性微流体器件制作方法.
採用SU-8結構釋放併鍵閤玻片製作瞭多層結構的微流體芯片,探討瞭影響芯片氣密性和溝道堵塞的因素,併通過熒光顯示驗證,提供瞭一種快速、低成本的塑性微流體器件製作方法.
채용SU-8결구석방병건합파편제작료다층결구적미류체심편,탐토료영향심편기밀성화구도도새적인소,병통과형광현시험증,제공료일충쾌속、저성본적소성미류체기건제작방법.
