信息与电子工程
信息與電子工程
신식여전자공정
INFORMATION AND ELECTRONIC ENGINEERING
2009年
6期
533-535
,共3页
混合集成%X波段%放大器%微组装
混閤集成%X波段%放大器%微組裝
혼합집성%X파단%방대기%미조장
为适应微波电路高性能、高可靠、多功能、小型化的发展趋势,介绍了一种四通道一体化设计的具有限幅功能的X波段放大组件.该组件利用微波混合集成电路工艺和芯片微组装工艺实现,阐述了其小型化设计方法.测试结果表明:该组件尺寸为52 mm×56 mm×14 mm,电性能达到指标要求.
為適應微波電路高性能、高可靠、多功能、小型化的髮展趨勢,介紹瞭一種四通道一體化設計的具有限幅功能的X波段放大組件.該組件利用微波混閤集成電路工藝和芯片微組裝工藝實現,闡述瞭其小型化設計方法.測試結果錶明:該組件呎吋為52 mm×56 mm×14 mm,電性能達到指標要求.
위괄응미파전로고성능、고가고、다공능、소형화적발전추세,개소료일충사통도일체화설계적구유한폭공능적X파단방대조건.해조건이용미파혼합집성전로공예화심편미조장공예실현,천술료기소형화설계방법.측시결과표명:해조건척촌위52 mm×56 mm×14 mm,전성능체도지표요구.
