电化学
電化學
전화학
2008年
1期
14-17
,共4页
缝隙腐蚀%印刷线路板%阵列电极%Cl-%pH
縫隙腐蝕%印刷線路闆%陣列電極%Cl-%pH
봉극부식%인쇄선로판%진렬전겁%Cl-%pH
根据铜电路板缝腐蚀特征,研制了阵列式Ag/AgCl、IrO2电极,设计缝隙腐蚀模拟装置,在0.5mol·L-1的NaCl溶液中分别同时原位检测电子线路板缝隙腐蚀过程,缝隙内的氯离子浓度分布、pH分布及其随时间的变化.研究表明,在电子线路板发生缝隙腐蚀的过程中,缝隙内部不同深度的Cl-及H+浓度逐渐增大,且随着与缝口距离的增大而增大,从而导致缝隙腐蚀不断向纵深方向发展.
根據銅電路闆縫腐蝕特徵,研製瞭陣列式Ag/AgCl、IrO2電極,設計縫隙腐蝕模擬裝置,在0.5mol·L-1的NaCl溶液中分彆同時原位檢測電子線路闆縫隙腐蝕過程,縫隙內的氯離子濃度分佈、pH分佈及其隨時間的變化.研究錶明,在電子線路闆髮生縫隙腐蝕的過程中,縫隙內部不同深度的Cl-及H+濃度逐漸增大,且隨著與縫口距離的增大而增大,從而導緻縫隙腐蝕不斷嚮縱深方嚮髮展.
근거동전로판봉부식특정,연제료진렬식Ag/AgCl、IrO2전겁,설계봉극부식모의장치,재0.5mol·L-1적NaCl용액중분별동시원위검측전자선로판봉극부식과정,봉극내적록리자농도분포、pH분포급기수시간적변화.연구표명,재전자선로판발생봉극부식적과정중,봉극내부불동심도적Cl-급H+농도축점증대,차수착여봉구거리적증대이증대,종이도치봉극부식불단향종심방향발전.
