电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2000年
2期
81-83，90
,共4页
低温共烧陶瓷%多层微波互连基板%微带线%带状线%T/R组件
低溫共燒陶瓷%多層微波互連基闆%微帶線%帶狀線%T/R組件
저온공소도자%다층미파호련기판%미대선%대상선%T/R조건
采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造多层微波互连基板,可以研制出高密度的T/R组件.讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点.
採用低溫共燒陶瓷(LTCC)技術製造多層微波互連基闆,可以研製齣高密度的T/R組件.討論瞭多層基闆中微帶線和帶狀線的結構及其優化設計技術,介紹瞭製造工藝流程和關鍵工藝難點.
채용저온공소도자(LTCC)기술제조다층미파호련기판,가이연제출고밀도적T/R조건.토론료다층기판중미대선화대상선적결구급기우화설계기술,개소료제조공예류정화관건공예난점.
