半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2007年
8期
718-722
,共5页
球栅阵列%焊接合格率%焊接缺陷%焊点形态
毬柵陣列%銲接閤格率%銲接缺陷%銲點形態
구책진렬%한접합격솔%한접결함%한점형태
在表面贴装技术(SMT)大规模生产过程中,如果能够对焊接合格率进行预测,无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义.以球栅阵列(BGA)器件为例,研究SMT焊接合格率的预测方法.通过统计分析,结合焊点成形软件的方法,建立了BGA器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素.结合仿真技术模拟焊点形态,发现引起焊接缺陷各参数之间的关系,并提出相应的解决方案.
在錶麵貼裝技術(SMT)大規模生產過程中,如果能夠對銲接閤格率進行預測,無疑對提高SMT產品的生產率、產品可靠性及成本控製具有重要意義.以毬柵陣列(BGA)器件為例,研究SMT銲接閤格率的預測方法.通過統計分析,結閤銲點成形軟件的方法,建立瞭BGA器件銲接閤格率的預測模型,運用該模型可以找齣影響銲接閤格率的製約因素.結閤倣真技術模擬銲點形態,髮現引起銲接缺陷各參數之間的關繫,併提齣相應的解決方案.
재표면첩장기술(SMT)대규모생산과정중,여과능구대한접합격솔진행예측,무의대제고SMT산품적생산솔、산품가고성급성본공제구유중요의의.이구책진렬(BGA)기건위례,연구SMT한접합격솔적예측방법.통과통계분석,결합한점성형연건적방법,건립료BGA기건한접합격솔적예측모형,운용해모형가이조출영향한접합격솔적제약인소.결합방진기술모의한점형태,발현인기한접결함각삼수지간적관계,병제출상응적해결방안.
