电工技术杂志
電工技術雜誌
전공기술잡지
ELECTROTECHNICAL JOURNAL
2004年
12期
78-82
,共5页
成敬周%张举%康怡%陈琛%姚国珍
成敬週%張舉%康怡%陳琛%姚國珍
성경주%장거%강이%진침%요국진
微机保护 DSP CPLD FPGA 片上系统
微機保護 DSP CPLD FPGA 片上繫統
미궤보호 DSP CPLD FPGA 편상계통
微机保护经历多年发展后,系统各方面的性能都有了跨越式的发展.随着微电子技术的进步,出现了DSP以及CPLD/FPGA等高集成度、超大规模的芯片.本文将探讨CPLD/FPGA与DSP的各种组成方式构成的保护设计方案,包括DSP的外围芯片式专用信号处理芯片式及片上系统(SOC)式,并提出多DSP控制式的设计方案.分析了各种方式的典型配置,给出详细的比较及应用场合.
微機保護經歷多年髮展後,繫統各方麵的性能都有瞭跨越式的髮展.隨著微電子技術的進步,齣現瞭DSP以及CPLD/FPGA等高集成度、超大規模的芯片.本文將探討CPLD/FPGA與DSP的各種組成方式構成的保護設計方案,包括DSP的外圍芯片式專用信號處理芯片式及片上繫統(SOC)式,併提齣多DSP控製式的設計方案.分析瞭各種方式的典型配置,給齣詳細的比較及應用場閤.
미궤보호경력다년발전후,계통각방면적성능도유료과월식적발전.수착미전자기술적진보,출현료DSP이급CPLD/FPGA등고집성도、초대규모적심편.본문장탐토CPLD/FPGA여DSP적각충조성방식구성적보호설계방안,포괄DSP적외위심편식전용신호처리심편식급편상계통(SOC)식,병제출다DSP공제식적설계방안.분석료각충방식적전형배치,급출상세적비교급응용장합.
