稀有金属
稀有金屬
희유금속
CHINESE JOURNAL OF RARE METALS
2005年
4期
475-477
,共3页
尚再艳%江轩%李勇军%杨永刚
尚再豔%江軒%李勇軍%楊永剛
상재염%강헌%리용군%양영강
集成电路%溅射%靶材%半导体
集成電路%濺射%靶材%半導體
집성전로%천사%파재%반도체
溅射靶材常用于半导体产业、记录媒体产业和先进显示器产业. 在不同产业中, 半导体集成电路制造业对溅射靶材的质量要求最高. 对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述, 并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响, 以及靶材中夹杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法.
濺射靶材常用于半導體產業、記錄媒體產業和先進顯示器產業. 在不同產業中, 半導體集成電路製造業對濺射靶材的質量要求最高. 對用于集成電路製造的濺射靶材的材質類型、純度要求、外形髮展進行瞭闡述, 併討論瞭濺射靶材微觀組織對濺射薄膜性質的影響, 以及靶材中夾雜物、晶粒呎吋、晶粒取嚮的控製方法.
천사파재상용우반도체산업、기록매체산업화선진현시기산업. 재불동산업중, 반도체집성전로제조업대천사파재적질량요구최고. 대용우집성전로제조적천사파재적재질류형、순도요구、외형발전진행료천술, 병토론료천사파재미관조직대천사박막성질적영향, 이급파재중협잡물、정립척촌、정립취향적공제방법.
