物理化学学报
物理化學學報
물이화학학보
ACTA PHYSICO-CHIMICA SINICA
2011年
1期
143-148
,共6页
郑精武%陆国英%乔梁%姜力强%蒋梅燕
鄭精武%陸國英%喬樑%薑力彊%蔣梅燕
정정무%륙국영%교량%강력강%장매연
无氰镀液%亚甲基二膦酸%铜电沉积%pH电位滴定%羟基乙叉二膦酸
無氰鍍液%亞甲基二膦痠%銅電沉積%pH電位滴定%羥基乙扠二膦痠
무청도액%아갑기이련산%동전침적%pH전위적정%간기을차이련산
提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系,采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(Ⅱ)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(Ⅱ)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(Ⅱ)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级解离常数为,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA与Cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pKML=10.65,PKML2=5.59,pKML3=2.50;随着pH升高,形成的配合物依次为,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)-和[Cu(H2L)2]2-;当pH在7-10时,MDPA较HEDPA更易与Cu2+配位.当pH=9时,MDPA碱性镀铜体系阴极主要发生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-还原生成铜的过程;在10℃,MDPA体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比HEDPA体系负移,扩散速度更快.
提齣一種以亞甲基二膦痠(MDPA,H4L)為主配位劑的無氰鍍銅體繫,採用pH電位滴定法分彆測定MDPA的四級解離常數和MDPA-Cu(Ⅱ)的穩定常數,併比較MDPA-Cu(Ⅱ)和羥基乙扠二膦痠(HEDPA)-Cu(Ⅱ)的循環伏安麯線和陰極極化麯線.結果錶明:MDPA各級解離常數為,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA與Cu2+形成分級配閤物的穩定常數為,pKML=10.65,PKML2=5.59,pKML3=2.50;隨著pH升高,形成的配閤物依次為,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)-和[Cu(H2L)2]2-;噹pH在7-10時,MDPA較HEDPA更易與Cu2+配位.噹pH=9時,MDPA堿性鍍銅體繫陰極主要髮生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-還原生成銅的過程;在10℃,MDPA體繫的銅配位化閤物還原生成銅的電位比HEDPA體繫負移,擴散速度更快.
제출일충이아갑기이련산(MDPA,H4L)위주배위제적무청도동체계,채용pH전위적정법분별측정MDPA적사급해리상수화MDPA-Cu(Ⅱ)적은정상수,병비교MDPA-Cu(Ⅱ)화간기을차이련산(HEDPA)-Cu(Ⅱ)적순배복안곡선화음겁겁화곡선.결과표명:MDPA각급해리상수위,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA여Cu2+형성분급배합물적은정상수위,pKML=10.65,PKML2=5.59,pKML3=2.50;수착pH승고,형성적배합물의차위,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)-화[Cu(H2L)2]2-;당pH재7-10시,MDPA교HEDPA경역여Cu2+배위.당pH=9시,MDPA감성도동체계음겁주요발생적시[Cu(H3L)(H2L)]-화[Cu(H2L)2]2-환원생성동적과정;재10℃,MDPA체계적동배위화합물환원생성동적전위비HEDPA체계부이,확산속도경쾌.
