电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2003年
4期
14-19
,共6页
芯片尺寸封装%封装技术%表面安装技术%基片
芯片呎吋封裝%封裝技術%錶麵安裝技術%基片
심편척촌봉장%봉장기술%표면안장기술%기편
CSP技术是最近几年才发展起来的新型集成电路封装技术.应用CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,因此它的发展速度相当快,现已成为集成电路重要的封装技术之一.目前已开发出多种类型CSP,品种多达100多种;另外,CSP产品的市场也是很大的,并且还在不断扩大.但是CSP技术、CSP产品市场是国外的或国外公司的.我们需要开发我们的CSP技术,当然,开发CSP技术难度比较大,需要的资金多,因此需要国内多个部门协作,以及国家投入较多的资金.
CSP技術是最近幾年纔髮展起來的新型集成電路封裝技術.應用CSP技術封裝的產品封裝密度高,性能好,體積小,重量輕,與錶麵安裝技術兼容,因此它的髮展速度相噹快,現已成為集成電路重要的封裝技術之一.目前已開髮齣多種類型CSP,品種多達100多種;另外,CSP產品的市場也是很大的,併且還在不斷擴大.但是CSP技術、CSP產品市場是國外的或國外公司的.我們需要開髮我們的CSP技術,噹然,開髮CSP技術難度比較大,需要的資金多,因此需要國內多箇部門協作,以及國傢投入較多的資金.
CSP기술시최근궤년재발전기래적신형집성전로봉장기술.응용CSP기술봉장적산품봉장밀도고,성능호,체적소,중량경,여표면안장기술겸용,인차타적발전속도상당쾌,현이성위집성전로중요적봉장기술지일.목전이개발출다충류형CSP,품충다체100다충;령외,CSP산품적시장야시흔대적,병차환재불단확대.단시CSP기술、CSP산품시장시국외적혹국외공사적.아문수요개발아문적CSP기술,당연,개발CSP기술난도비교대,수요적자금다,인차수요국내다개부문협작,이급국가투입교다적자금.
