红外与激光工程
紅外與激光工程
홍외여격광공정
INFRARED AND LASER ENGINEERING
2006年
5期
583-587
,共5页
半导体热电制冷器%温度控制%DPSL%MAX1968
半導體熱電製冷器%溫度控製%DPSL%MAX1968
반도체열전제랭기%온도공제%DPSL%MAX1968
在LD泵浦固体激光器(DPSL)系统中温度变化对光电器件及腔参数影响明显,这对器件的温度控制提出了高精度和高稳定性的要求.给出了基于MAX1968专用控制芯片研制的一种高精度温度控制系统,采用半导体热电制冷器(TEC)作为温控器件,AT89C52单片机作为核心控制,通过PID处理优化温度控制,实现控温精度±0.02℃.该温控器还可提供高达3 A的电流驱动TEC,双向电流驱动可提供制冷和制热,以保证系统快速达到热平衡.该系统应用于低噪声DPSL系统,可使DPSL系统的光功率噪声小于1%.
在LD泵浦固體激光器(DPSL)繫統中溫度變化對光電器件及腔參數影響明顯,這對器件的溫度控製提齣瞭高精度和高穩定性的要求.給齣瞭基于MAX1968專用控製芯片研製的一種高精度溫度控製繫統,採用半導體熱電製冷器(TEC)作為溫控器件,AT89C52單片機作為覈心控製,通過PID處理優化溫度控製,實現控溫精度±0.02℃.該溫控器還可提供高達3 A的電流驅動TEC,雙嚮電流驅動可提供製冷和製熱,以保證繫統快速達到熱平衡.該繫統應用于低譟聲DPSL繫統,可使DPSL繫統的光功率譟聲小于1%.
재LD빙포고체격광기(DPSL)계통중온도변화대광전기건급강삼수영향명현,저대기건적온도공제제출료고정도화고은정성적요구.급출료기우MAX1968전용공제심편연제적일충고정도온도공제계통,채용반도체열전제랭기(TEC)작위온공기건,AT89C52단편궤작위핵심공제,통과PID처리우화온도공제,실현공온정도±0.02℃.해온공기환가제공고체3 A적전류구동TEC,쌍향전류구동가제공제랭화제열,이보증계통쾌속체도열평형.해계통응용우저조성DPSL계통,가사DPSL계통적광공솔조성소우1%.
