半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2006年
6期
425-428
,共4页
铜%硅片表面%沉积%螯合剂
銅%硅片錶麵%沉積%螯閤劑
동%규편표면%침적%오합제
研究了溶液中的铜离子在硅片表面的沉积情况,尝试采用几种螯合剂来减少铜在硅片表面的沉积.GFAAS的测试结果表明,HF稀溶液中加入少量螯合剂,均可以使硅片表面的金属Cu的沉积量显著减少,但不同的螯合剂效果不同,而且与溶液中螯合剂与铜形成的络合物稳定性质并不完全一致.加入螯合剂后,铜离子与螯合剂不仅在溶液中反应,而且在硅片表面形成竞争吸附,对铜离子在硅片表面的沉积量影响较大.
研究瞭溶液中的銅離子在硅片錶麵的沉積情況,嘗試採用幾種螯閤劑來減少銅在硅片錶麵的沉積.GFAAS的測試結果錶明,HF稀溶液中加入少量螯閤劑,均可以使硅片錶麵的金屬Cu的沉積量顯著減少,但不同的螯閤劑效果不同,而且與溶液中螯閤劑與銅形成的絡閤物穩定性質併不完全一緻.加入螯閤劑後,銅離子與螯閤劑不僅在溶液中反應,而且在硅片錶麵形成競爭吸附,對銅離子在硅片錶麵的沉積量影響較大.
연구료용액중적동리자재규편표면적침적정황,상시채용궤충오합제래감소동재규편표면적침적.GFAAS적측시결과표명,HF희용액중가입소량오합제,균가이사규편표면적금속Cu적침적량현저감소,단불동적오합제효과불동,이차여용액중오합제여동형성적락합물은정성질병불완전일치.가입오합제후,동리자여오합제불부재용액중반응,이차재규편표면형성경쟁흡부,대동리자재규편표면적침적량영향교대.
