半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2004年
5期
86-88
,共3页
张德骏%苗庆海%曹红%张兴华%刘汝军
張德駿%苗慶海%曹紅%張興華%劉汝軍
장덕준%묘경해%조홍%장흥화%류여군
组态匹配%微波功率晶体管%金属气密封装
組態匹配%微波功率晶體管%金屬氣密封裝
조태필배%미파공솔정체관%금속기밀봉장
提出了晶体管自身组态与电路组态匹配的思想,介绍了一种微波功率晶体管的金属气密封装--选极F型封装技术.还介绍了1.5GHz和2.0GHz选极F型封装微波功率晶体管的技术指标和功能特征.
提齣瞭晶體管自身組態與電路組態匹配的思想,介紹瞭一種微波功率晶體管的金屬氣密封裝--選極F型封裝技術.還介紹瞭1.5GHz和2.0GHz選極F型封裝微波功率晶體管的技術指標和功能特徵.
제출료정체관자신조태여전로조태필배적사상,개소료일충미파공솔정체관적금속기밀봉장--선겁F형봉장기술.환개소료1.5GHz화2.0GHz선겁F형봉장미파공솔정체관적기술지표화공능특정.
