印制电路板的热设计及其实施
인제전로판적열설계급기실시
Thermal Design of PCB and Its Realization
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2008年 4期 27-30 ,共4页

    管美章

    관미장

    散热%等效导热系数%金属基(芯)PCB 散熱%等效導熱繫數%金屬基(芯)PCB
    산열%등효도열계수%금속기(심)PCB
    文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则--减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段.
    문장개소료판급전로열설계적량충기본원칙--감소발열량화가쾌산열,병상세토론료열설계적궤충방법급기구체실현수단.
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