有机硅材料
有機硅材料
유궤규재료
SILICONE MATERIAL
2012年
2期
83-86
,共4页
自粘性%加成型%导热%阻燃%灌封胶%有机硅
自粘性%加成型%導熱%阻燃%灌封膠%有機硅
자점성%가성형%도열%조연%관봉효%유궤규
采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶.结果表明,较佳配方为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25％)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率0.8W/m·K,阻燃等级UL94V -0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求.
採用耑乙烯基硅油、含氫硅油為基料,氧化鋁為導熱填料,氫氧化鋁為阻燃劑,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混閤物為偶聯劑,鉑配閤物為催化劑,三羥甲基丙烷二烯丙酯、γ-環氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅痠乙酯的反應產物作增粘劑,製備瞭雙組分加成型阻燃導熱有機硅電子灌封膠.結果錶明,較佳配方為:100份耑乙烯基硅油、8份含氫硅油(活性氫質量分數0.25％)、鉑的質量分數15×10-6、0.05份抑製劑、150份氧化鋁、30份氫氧化鋁、0.5份偶聯劑、3份增粘劑,所得灌封膠無需底塗劑、在90℃的加熱條件下可對PC和鋁材等有良好的粘接性,熱導率0.8W/m·K,阻燃等級UL94V -0,能夠滿足大功率電子元器件的灌封要求.
채용단을희기규유、함경규유위기료,양화려위도열전료,경양화려위조연제,을희기삼갑양기규완급γ-갑기병희선양기병기삼갑양기규완적혼합물위우련제,박배합물위최화제,삼간갑기병완이희병지、γ-배양병양병기삼갑양기규완급정규산을지적반응산물작증점제,제비료쌍조분가성형조연도열유궤규전자관봉효.결과표명,교가배방위:100빈단을희기규유、8빈함경규유(활성경질량분수0.25％)、박적질량분수15×10-6、0.05빈억제제、150빈양화려、30빈경양화려、0.5빈우련제、3빈증점제,소득관봉효무수저도제、재90℃적가열조건하가대PC화려재등유량호적점접성,열도솔0.8W/m·K,조연등급UL94V -0,능구만족대공솔전자원기건적관봉요구.
