电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2011年
5期
21-25
,共5页
元器件%可靠性预计%模型%方法
元器件%可靠性預計%模型%方法
원기건%가고성예계%모형%방법
分析了国外典型电子元器件数据手册——IEC TR 62380《电子组件,PCBs和设备的可靠性预计通用模型》,并简要介绍了该预计手册中电子元器件的可靠性预计模型和方法.分析结果表明,模型直接考虑了环境的影响,并以设备任务剖面的热循环代替了难以评价的环境因子;在部件失效率中包含了与部件焊接相关的故障.
分析瞭國外典型電子元器件數據手冊——IEC TR 62380《電子組件,PCBs和設備的可靠性預計通用模型》,併簡要介紹瞭該預計手冊中電子元器件的可靠性預計模型和方法.分析結果錶明,模型直接攷慮瞭環境的影響,併以設備任務剖麵的熱循環代替瞭難以評價的環境因子;在部件失效率中包含瞭與部件銲接相關的故障.
분석료국외전형전자원기건수거수책——IEC TR 62380《전자조건,PCBs화설비적가고성예계통용모형》,병간요개소료해예계수책중전자원기건적가고성예계모형화방법.분석결과표명,모형직접고필료배경적영향,병이설비임무부면적열순배대체료난이평개적배경인자;재부건실효솔중포함료여부건한접상관적고장.
