传感器与微系统
傳感器與微繫統
전감기여미계통
TRANSDUCER AND MICROSYSTEM TECHNOLOGY
2012年
2期
23-25,29
,共4页
郑小林%鄢佳文%胡宁%杨军%杨静
鄭小林%鄢佳文%鬍寧%楊軍%楊靜
정소림%언가문%호저%양군%양정
细胞电融合%微电极%微流控%生物芯片
細胞電融閤%微電極%微流控%生物芯片
세포전융합%미전겁%미류공%생물심편
提出了一种基于交错式齿状微电极阵列的微流控细胞电融合芯片.利用COMSOL Multiphysics 仿真软件,对电场强度有重要影响的微电极几何参数进行了仿真分析,并由此提出了优化的微电极阵列结构.选择SoI硅片的顶层低阻硅加工获得了微电极阵列.实验结果表明:该芯片中采用的直列式微通道结构避免了原有芯片存在的转角易堵塞问题.芯片能够在低电压条件下实现细胞排队和融合过程,具有较高的融合效率.
提齣瞭一種基于交錯式齒狀微電極陣列的微流控細胞電融閤芯片.利用COMSOL Multiphysics 倣真軟件,對電場彊度有重要影響的微電極幾何參數進行瞭倣真分析,併由此提齣瞭優化的微電極陣列結構.選擇SoI硅片的頂層低阻硅加工穫得瞭微電極陣列.實驗結果錶明:該芯片中採用的直列式微通道結構避免瞭原有芯片存在的轉角易堵塞問題.芯片能夠在低電壓條件下實現細胞排隊和融閤過程,具有較高的融閤效率.
제출료일충기우교착식치상미전겁진렬적미류공세포전융합심편.이용COMSOL Multiphysics 방진연건,대전장강도유중요영향적미전겁궤하삼수진행료방진분석,병유차제출료우화적미전겁진렬결구.선택SoI규편적정층저조규가공획득료미전겁진렬.실험결과표명:해심편중채용적직렬식미통도결구피면료원유심편존재적전각역도새문제.심편능구재저전압조건하실현세포배대화융합과정,구유교고적융합효솔.
