印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
z1期
170-177
,共8页
无氰%镀金%工艺
無氰%鍍金%工藝
무청%도금%공예
本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺,以及相关的无氰化学镀金工艺特点,包括镀层结构致密,结晶均匀、槽液稳定,杂质容忍度高,过程更环保.与无氰沉金工艺相似,该工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的适应性强,有望成为替代传统有氰工艺的技术.
本文介紹瞭一種新的不含遊離氰的無氰鍍金工藝,以及相關的無氰化學鍍金工藝特點,包括鍍層結構緻密,結晶均勻、槽液穩定,雜質容忍度高,過程更環保.與無氰沉金工藝相似,該工藝的生產技術成熟、管理措施齊全、金鹽供應充足、對不同客戶的適應性彊,有望成為替代傳統有氰工藝的技術.
본문개소료일충신적불함유리청적무청도금공예,이급상관적무청화학도금공예특점,포괄도층결구치밀,결정균균、조액은정,잡질용인도고,과정경배보.여무청침금공예상사,해공예적생산기술성숙、관리조시제전、금염공응충족、대불동객호적괄응성강,유망성위체대전통유청공예적기술.
