电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2000年
1期
36-42
,共7页
孙以材%沈今楷%姬荣琴%常志红
孫以材%瀋今楷%姬榮琴%常誌紅
손이재%침금해%희영금%상지홍
低温玻璃焊料%硅片封接技术%压力传感器
低溫玻璃銲料%硅片封接技術%壓力傳感器
저온파리한료%규편봉접기술%압력전감기
研制开发了一种用于压力传感器芯片与101玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料,其基本成份为PbO:ZnO:B2O3＝58:18:24(%wt).已用DSC分析该玻璃焊料.显示在510℃出现主晶相的熔化吸热峰,其开始熔化温度为445℃.在硅芯片背面制备-过渡层,然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起.封接温度为530℃,低于铝硅合金相的低共熔温度577℃.用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能.热漂移小且能耐沸水、耐油.耐150℃热冲击.封接强度达7MPa.
研製開髮瞭一種用于壓力傳感器芯片與101玻璃基座相封接的三元繫結晶性低溫玻璃銲料,其基本成份為PbO:ZnO:B2O3＝58:18:24(%wt).已用DSC分析該玻璃銲料.顯示在510℃齣現主晶相的鎔化吸熱峰,其開始鎔化溫度為445℃.在硅芯片揹麵製備-過渡層,然後用此低溫玻璃銲料將壓力傳感器芯片與玻璃基座封接在一起.封接溫度為530℃,低于鋁硅閤金相的低共鎔溫度577℃.用這一封接技術製備的壓力傳感器有良好的技術性能.熱漂移小且能耐沸水、耐油.耐150℃熱遲擊.封接彊度達7MPa.
연제개발료일충용우압력전감기심편여101파리기좌상봉접적삼원계결정성저온파리한료,기기본성빈위PbO:ZnO:B2O3＝58:18:24(%wt).이용DSC분석해파리한료.현시재510℃출현주정상적용화흡열봉,기개시용화온도위445℃.재규심편배면제비-과도층,연후용차저온파리한료장압력전감기심편여파리기좌봉접재일기.봉접온도위530℃,저우려규합금상적저공용온도577℃.용저일봉접기술제비적압력전감기유량호적기술성능.열표이소차능내비수、내유.내150℃열충격.봉접강도체7MPa.
