现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2010年
7期
179-182
,共4页
电涡流%铜膜厚度%幅度%电磁感应
電渦流%銅膜厚度%幅度%電磁感應
전와류%동막후도%폭도%전자감응
设计针对于PCB板的铜膜厚度进行测量.利用电磁感应的原理,以高频反射式电涡流传感器为基础,将LC电路产生的正弦电磁波辐射至铜膜.在铜膜上产生电涡流,从而引起辐射线圈电阻抗的变化,损耗增加,振荡信号幅值随之衰落.通过单片机对信号幅值进行A/D转换,数据处理,指示铜膜的厚度.所设计的装置体积小,携带方便,对铜膜检测的灵敏度较高,可以有效测量10～150 μm的厚度,也可应用于其他金属镀层厚度的测量.
設計針對于PCB闆的銅膜厚度進行測量.利用電磁感應的原理,以高頻反射式電渦流傳感器為基礎,將LC電路產生的正絃電磁波輻射至銅膜.在銅膜上產生電渦流,從而引起輻射線圈電阻抗的變化,損耗增加,振盪信號幅值隨之衰落.通過單片機對信號幅值進行A/D轉換,數據處理,指示銅膜的厚度.所設計的裝置體積小,攜帶方便,對銅膜檢測的靈敏度較高,可以有效測量10～150 μm的厚度,也可應用于其他金屬鍍層厚度的測量.
설계침대우PCB판적동막후도진행측량.이용전자감응적원리,이고빈반사식전와류전감기위기출,장LC전로산생적정현전자파복사지동막.재동막상산생전와류,종이인기복사선권전조항적변화,손모증가,진탕신호폭치수지쇠락.통과단편궤대신호폭치진행A/D전환,수거처리,지시동막적후도.소설계적장치체적소,휴대방편,대동막검측적령민도교고,가이유효측량10～150 μm적후도,야가응용우기타금속도층후도적측량.
