钙调素修饰金电极的交流阻抗行为研究
개조소수식금전겁적교류조항행위연구
The AC Impedance Study of Calmodulin Modified on Au Electrode
  • 万方数据
    物理化学学报 물이화학학보
    ACTA PHYSICO-CHIMICA SINICA
    2002年 8期 741-745 ,共5页

    丁克强%贺晓凌%王庆飞%蒋殿录%白娟%童汝亭%王心葵

    정극강%하효릉%왕경비%장전록%백연%동여정%왕심규

    钙调素(CaM)%自组装%pH值%钙离子%交流阻抗 鈣調素(CaM)%自組裝%pH值%鈣離子%交流阻抗
    개조소(CaM)%자조장%pH치%개리자%교류조항
    利用交流阻抗方法,以Fe(CN)3 6- 氧化还原对为探针,对自组装到金电极表面的钙调素CaM,膜的成膜过程、不同pH值的影响以及与钙离子的结合情况进行了较系统的研究.实验结果表明,钙调素可以自组装到金电极表面并且其自组装过程较为明显地分为快、慢两个步骤;还发现钙调素膜的性能结构随体系不同的pH值发生有规律的变化,在其等电点,膜的结构最致密;而且钙离子的结合也分为较明显的三个阶段.
    이용교류조항방법,이Fe(CN)3 6- 양화환원대위탐침,대자조장도금전겁표면적개조소CaM,막적성막과정、불동pH치적영향이급여개리자적결합정황진행료교계통적연구.실험결과표명,개조소가이자조장도금전겁표면병차기자조장과정교위명현지분위쾌、만량개보취;환발현개조소막적성능결구수체계불동적pH치발생유규률적변화,재기등전점,막적결구최치밀;이차개리자적결합야분위교명현적삼개계단.
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