CAJ | 학술논문

主要介绍了一种Cu的CELT加工的化学刻蚀体系和捕捉体系,并通过控制刻蚀时间、刻蚀电流、刻蚀剂浓度、捕捉剂浓度等实验参数和优化电化学模板的制作工艺, 以规整的齿状结构为模板, 在Cu的表面实现了三维微结构的复制加工,得到了与齿状结构模板互补的三维微结构,用SEM 和AFM对实验结果进行了表征,表征结果证明约束刻蚀剂层技术在金属三维加工方面的可行性和潜在优势.金属Cu由于具有优良的导热导电性能以及很好的延展性,在微系统(也称微机电系统)中应用广泛,因此对Cu的刻蚀加工对微系统技术的发展具有重要的意义.约束刻蚀剂层技术(Confined Etch-ant Layer Technique 简称CELT)作为一种新型的微加工技术[1],能够加工复制出复杂三维结构,到目前为止,该技术已成功应用于Si 、GaAs等材料微结构的复制加工[2,3].
주요개소료일충Cu적CELT가공적화학각식체계화포착체계,병통과공제각식시간、각식전류、각식제농도、포착제농도등실험삼수화우화전화학모판적제작공예, 이규정적치상결구위모판, 재Cu적표면실현료삼유미결구적복제가공,득도료여치상결구모판호보적삼유미결구,용SEM 화AFM대실험결과진행료표정,표정결과증명약속각식제층기술재금속삼유가공방면적가행성화잠재우세.금속Cu유우구유우량적도열도전성능이급흔호적연전성,재미계통(야칭미궤전계통)중응용엄범,인차대Cu적각식가공대미계통기술적발전구유중요적의의.약속각식제층기술(Confined Etch-ant Layer Technique 간칭CELT)작위일충신형적미가공기술[1],능구가공복제출복잡삼유결구,도목전위지,해기술이성공응용우Si 、GaAs등재료미결구적복제가공[2,3].