电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2008年
6期
34-38
,共5页
集成电路%封装材料%封装形式%可靠性
集成電路%封裝材料%封裝形式%可靠性
집성전로%봉장재료%봉장형식%가고성
阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍.
闡述瞭集成電路封裝的作用和要求,從集成電路封裝材料和封裝形式兩箇方麵對集成電路封裝可靠性進行瞭初步的探討;併對新工藝、新技術下的新型封裝及其可靠性進行瞭介紹.
천술료집성전로봉장적작용화요구,종집성전로봉장재료화봉장형식량개방면대집성전로봉장가고성진행료초보적탐토;병대신공예、신기술하적신형봉장급기가고성진행료개소.
