电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2011年
2期
80-84
,共5页
高低频复合%多层板%液晶聚合物
高低頻複閤%多層闆%液晶聚閤物
고저빈복합%다층판%액정취합물
高低频复合基板技术是在同一块基板上同时实现低频信号和高频信号的传输.主要介绍了高低频复合基板制造面临的挑战以及高低频复合基板的主要特性.较为详细地介绍了高低频复合基板主要的三种实现方式,即FR4印制电路板与微波印制电路的复合结构、低温共烧陶瓷技术以及液晶聚合物基板.
高低頻複閤基闆技術是在同一塊基闆上同時實現低頻信號和高頻信號的傳輸.主要介紹瞭高低頻複閤基闆製造麵臨的挑戰以及高低頻複閤基闆的主要特性.較為詳細地介紹瞭高低頻複閤基闆主要的三種實現方式,即FR4印製電路闆與微波印製電路的複閤結構、低溫共燒陶瓷技術以及液晶聚閤物基闆.
고저빈복합기판기술시재동일괴기판상동시실현저빈신호화고빈신호적전수.주요개소료고저빈복합기판제조면림적도전이급고저빈복합기판적주요특성.교위상세지개소료고저빈복합기판주요적삼충실현방식,즉FR4인제전로판여미파인제전로적복합결구、저온공소도자기술이급액정취합물기판.
