功能材料
功能材料
공능재료
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
2011年
z3期
488-491
,共4页
胡飞%陈镜昌%吴坚强%江毅%王群
鬍飛%陳鏡昌%吳堅彊%江毅%王群
호비%진경창%오견강%강의%왕군
氧化亚铜%电沉积%溶液温度%电流密度
氧化亞銅%電沉積%溶液溫度%電流密度
양화아동%전침적%용액온도%전류밀도
在酸性溶液中在透明导电玻璃(ITO)基体上电化学沉积Cu2O薄膜.通过实验研究了电沉积工艺条件对电沉积Cu2O薄膜的影响.X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对薄膜的微观结构和表面形貌进行了分析.结果表明,水浴温度较高时,酸性镀液中Ac-HAc共轭缓冲体系的反应速率提高,可以有效抑制铜单质的生长;镀液中铜离子的浓度会影响工作电极表面铜离子的浓度梯度,使得Cu2O在不同镀液下形成不同方向的择优取向;在双电极条件下可以提高电沉积Cu2O薄膜的电流密度至4mA/cm2,远远高于文献报导在三电极体系下低于1mA/cm2的工作电流密度.生成的氧化亚铜薄膜具有多孔结构,禁带宽度Eg约为2.4eV.
在痠性溶液中在透明導電玻璃(ITO)基體上電化學沉積Cu2O薄膜.通過實驗研究瞭電沉積工藝條件對電沉積Cu2O薄膜的影響.X射線衍射(XRD)和掃描電鏡(SEM)對薄膜的微觀結構和錶麵形貌進行瞭分析.結果錶明,水浴溫度較高時,痠性鍍液中Ac-HAc共軛緩遲體繫的反應速率提高,可以有效抑製銅單質的生長;鍍液中銅離子的濃度會影響工作電極錶麵銅離子的濃度梯度,使得Cu2O在不同鍍液下形成不同方嚮的擇優取嚮;在雙電極條件下可以提高電沉積Cu2O薄膜的電流密度至4mA/cm2,遠遠高于文獻報導在三電極體繫下低于1mA/cm2的工作電流密度.生成的氧化亞銅薄膜具有多孔結構,禁帶寬度Eg約為2.4eV.
재산성용액중재투명도전파리(ITO)기체상전화학침적Cu2O박막.통과실험연구료전침적공예조건대전침적Cu2O박막적영향.X사선연사(XRD)화소묘전경(SEM)대박막적미관결구화표면형모진행료분석.결과표명,수욕온도교고시,산성도액중Ac-HAc공액완충체계적반응속솔제고,가이유효억제동단질적생장;도액중동리자적농도회영향공작전겁표면동리자적농도제도,사득Cu2O재불동도액하형성불동방향적택우취향;재쌍전겁조건하가이제고전침적Cu2O박막적전류밀도지4mA/cm2,원원고우문헌보도재삼전겁체계하저우1mA/cm2적공작전류밀도.생성적양화아동박막구유다공결구,금대관도Eg약위2.4eV.
