微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2012年
2期
277-280
,共4页
王大平%唐昭焕%梁涛%朱煜开%王斌%谭开洲
王大平%唐昭煥%樑濤%硃煜開%王斌%譚開洲
왕대평%당소환%량도%주욱개%왕빈%담개주
等离子体刻蚀%铝硅铜%金属互连
等離子體刻蝕%鋁硅銅%金屬互連
등리자체각식%려규동%금속호련
针对等离子刻蚀AlSiCu表面质量差、易被腐蚀、铜残留等问题,对采用等离子刻蚀的圆片进行烘焙以及使用混合溶液对圆片进行处理等方式,解决了AlSiCu腐蚀、铜残留以及表面发雾等圆片表面质量问题,得到了优化的AlSiCu刻蚀表面质量控制条件.使用优化刻蚀工艺条件,极大地提升了用AlSiCu作金属互连的模拟IC的表面镜检合格率,为其他金属互连的表面质量控制提供了参考.
針對等離子刻蝕AlSiCu錶麵質量差、易被腐蝕、銅殘留等問題,對採用等離子刻蝕的圓片進行烘焙以及使用混閤溶液對圓片進行處理等方式,解決瞭AlSiCu腐蝕、銅殘留以及錶麵髮霧等圓片錶麵質量問題,得到瞭優化的AlSiCu刻蝕錶麵質量控製條件.使用優化刻蝕工藝條件,極大地提升瞭用AlSiCu作金屬互連的模擬IC的錶麵鏡檢閤格率,為其他金屬互連的錶麵質量控製提供瞭參攷.
침대등리자각식AlSiCu표면질량차、역피부식、동잔류등문제,대채용등리자각식적원편진행홍배이급사용혼합용액대원편진행처리등방식,해결료AlSiCu부식、동잔류이급표면발무등원편표면질량문제,득도료우화적AlSiCu각식표면질량공제조건.사용우화각식공예조건,겁대지제승료용AlSiCu작금속호련적모의IC적표면경검합격솔,위기타금속호련적표면질량공제제공료삼고.
