电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2004年
6期
5-8
,共4页
曹建春%周晓龙%郭忠诚%廖明顺
曹建春%週曉龍%郭忠誠%廖明順
조건춘%주효룡%곽충성%료명순
TiO2薄膜%电沉积%Ni-P镀层%碳钢%耐蚀性
TiO2薄膜%電沉積%Ni-P鍍層%碳鋼%耐蝕性
TiO2박막%전침적%Ni-P도층%탄강%내식성
采用电沉积法在碳钢镀镍-磷合金镀层表面制备了TiO2薄膜,研究了溶液pH值、沉积时间和电流密度对薄膜增重的影响,分析测定了薄膜的成分及表面形貌.所得最佳工艺条件:pH值为4;时间为40 min;电流密度为40～50 mA/cm2.在最佳工艺条件下成功制备了与基体结合良好、致密、均匀的TiO2薄膜.浸泡试验表明TiO2薄膜提高了镍-磷合金镀层在质量分数为10%硫酸和10%氯化钠溶液中的耐蚀性.
採用電沉積法在碳鋼鍍鎳-燐閤金鍍層錶麵製備瞭TiO2薄膜,研究瞭溶液pH值、沉積時間和電流密度對薄膜增重的影響,分析測定瞭薄膜的成分及錶麵形貌.所得最佳工藝條件:pH值為4;時間為40 min;電流密度為40～50 mA/cm2.在最佳工藝條件下成功製備瞭與基體結閤良好、緻密、均勻的TiO2薄膜.浸泡試驗錶明TiO2薄膜提高瞭鎳-燐閤金鍍層在質量分數為10%硫痠和10%氯化鈉溶液中的耐蝕性.
채용전침적법재탄강도얼-린합금도층표면제비료TiO2박막,연구료용액pH치、침적시간화전류밀도대박막증중적영향,분석측정료박막적성분급표면형모.소득최가공예조건:pH치위4;시간위40 min;전류밀도위40～50 mA/cm2.재최가공예조건하성공제비료여기체결합량호、치밀、균균적TiO2박막.침포시험표명TiO2박막제고료얼-린합금도층재질량분수위10%류산화10%록화납용액중적내식성.
