印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2007年
11期
15-19
,共5页
RCC%HDI%工艺兼容性%无铅焊测试%可靠性
RCC%HDI%工藝兼容性%無鉛銲測試%可靠性
RCC%HDI%공예겸용성%무연한측시%가고성
文章采用不同型号的RCC(涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时成品HDI样板具有优异的无铅焊测试可靠性,能够满足无铅焊应用要求.
文章採用不同型號的RCC(塗樹脂銅箔)和不同型號的FR-4基闆製作瞭不同材料組成的四層HDI闆,攷察瞭製作工藝的兼容性,對HDI樣闆進行瞭無鉛化應用測試及相關耐熱性測試,結果錶明採用不同材料組成製作的四層HDI闆錶現良好的工藝兼容性,同時成品HDI樣闆具有優異的無鉛銲測試可靠性,能夠滿足無鉛銲應用要求.
문장채용불동형호적RCC(도수지동박)화불동형호적FR-4기판제작료불동재료조성적사층HDI판,고찰료제작공예적겸용성,대HDI양판진행료무연화응용측시급상관내열성측시,결과표명채용불동재료조성제작적사층HDI판표현량호적공예겸용성,동시성품HDI양판구유우이적무연한측시가고성,능구만족무연한응용요구.
