电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
2期
48-50
,共3页
曾建皇%陈建军%莫蒙宇%刘伟强%陈国娣
曾建皇%陳建軍%莫矇宇%劉偉彊%陳國娣
증건황%진건군%막몽우%류위강%진국제
电子技术%铝箔%交流腐蚀%低压
電子技術%鋁箔%交流腐蝕%低壓
전자기술%려박%교류부식%저압
考察了电解电容器用高纯铝箔在HCl-H2SO4-H3PO4混合酸体系中的交流腐蚀过程,综合配方和工艺两方面主要因素研究铝箔的交流扩面行为.结合SEM形貌分析,重点考察了前级电流密度、后级电流密度及腐蚀电量等对铝箔比容的影响,确定了最佳的低压铝箔交流腐蚀工艺,在2V化成,Cs达76×10-6F/cm2.
攷察瞭電解電容器用高純鋁箔在HCl-H2SO4-H3PO4混閤痠體繫中的交流腐蝕過程,綜閤配方和工藝兩方麵主要因素研究鋁箔的交流擴麵行為.結閤SEM形貌分析,重點攷察瞭前級電流密度、後級電流密度及腐蝕電量等對鋁箔比容的影響,確定瞭最佳的低壓鋁箔交流腐蝕工藝,在2V化成,Cs達76×10-6F/cm2.
고찰료전해전용기용고순려박재HCl-H2SO4-H3PO4혼합산체계중적교류부식과정,종합배방화공예량방면주요인소연구려박적교류확면행위.결합SEM형모분석,중점고찰료전급전류밀도、후급전류밀도급부식전량등대려박비용적영향,학정료최가적저압려박교류부식공예,재2V화성,Cs체76×10-6F/cm2.
