材料导报
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재료도보
MATERIALS REVIEW
2010年
11期
58-63,72
,共7页
陈剑辉%刘保亭%赵冬月%杨林%李曼%刘卓佳%赵庆勋
陳劍輝%劉保亭%趙鼕月%楊林%李曼%劉卓佳%趙慶勛
진검휘%류보정%조동월%양림%리만%류탁가%조경훈
Cu 互连%扩散阻挡层%失效机制
Cu 互連%擴散阻擋層%失效機製
Cu 호련%확산조당층%실효궤제
随着集成电路向超大规模的发展,Cu互连技术已成为硅工艺领域的热点话题,其关键技术之一--扩散阻挡层的研究越来越受到人们的关注.结合课题组阻挡层的研究工作,介绍了当前Cu互连技术中难熔金属及其氮(碳、硅、氧)化物、多层膜、三元化合物等各类扩散阻挡层材料的研究发展现状,论述了阻挡层的厚度问题、阻挡层研究过程中的分析表征方法以及当前Cu互连的理论研究现状,归纳并分析了阻挡层的失效机制.
隨著集成電路嚮超大規模的髮展,Cu互連技術已成為硅工藝領域的熱點話題,其關鍵技術之一--擴散阻擋層的研究越來越受到人們的關註.結閤課題組阻擋層的研究工作,介紹瞭噹前Cu互連技術中難鎔金屬及其氮(碳、硅、氧)化物、多層膜、三元化閤物等各類擴散阻擋層材料的研究髮展現狀,論述瞭阻擋層的厚度問題、阻擋層研究過程中的分析錶徵方法以及噹前Cu互連的理論研究現狀,歸納併分析瞭阻擋層的失效機製.
수착집성전로향초대규모적발전,Cu호련기술이성위규공예영역적열점화제,기관건기술지일--확산조당층적연구월래월수도인문적관주.결합과제조조당층적연구공작,개소료당전Cu호련기술중난용금속급기담(탄、규、양)화물、다층막、삼원화합물등각류확산조당층재료적연구발전현상,논술료조당층적후도문제、조당층연구과정중적분석표정방법이급당전Cu호련적이론연구현상,귀납병분석료조당층적실효궤제.
